Tribology In Chemical-Mechanical Planarization
Hong Liang · David Craven
Mar 2005 · CRC Press
E-book
200
Mga Page
family_home
Kwalipikado
info
reportHindi na-verify ang mga rating at review Matuto Pa
Tungkol sa ebook na ito
Illustrating their intersecting role in manufacturing and technological development, this book examines tribological principles and their applications in CMP, including integrated circuits, basic concepts in surfaces of contacts, and common defects as well as friction, lubrication fundamentals, and the basics of wear. The book concludes its focus with mechanical aspects of CMP, pad materials, elastic modulus, and cell buckling. As the first source to integrate CMP and tribology, Tribology in Chemical-Mechanical Planarization provides applied scientists and engineers in the fields of semiconductors and microelectronics with clear foresight to the future of this technology.
Tungkol sa may-akda
Liang, Hong; Craven, David
I-rate ang e-book na ito
Ipalaam sa amin ang iyong opinyon.
Impormasyon sa pagbabasa
Mga smartphone at tablet
I-install ang Google Play Books app para sa Android at iPad/iPhone. Awtomatiko itong nagsi-sync sa account mo at nagbibigay-daan sa iyong magbasa online o offline nasaan ka man.
Mga laptop at computer
Maaari kang makinig sa mga audiobook na binili sa Google Play gamit ang web browser ng iyong computer.
Mga eReader at iba pang mga device
Para magbasa tungkol sa mga e-ink device gaya ng mga Kobo eReader, kakailanganin mong mag-download ng file at ilipat ito sa iyong device. Sundin ang mga detalyadong tagubilin sa Help Center para mailipat ang mga file sa mga sinusuportahang eReader.
