Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture
май 2015 г. · Woodhead Publishing
Электронная книга
482
Количество страниц
family_home
Можно добавить
info
reportОценки и отзывы не проверены. Подробнее…
Об электронной книге
Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture discusses how the reliability of packaging components is a prime concern to electronics manufacturers. The text presents a thorough review of this important field of research, providing users with a practical guide that discusses theoretical aspects, experimental results, and modeling techniques. The authors use their extensive experience to produce detailed chapters covering temperature, moisture, and mechanical shock induced failure, adhesive interconnects, and viscoelasticity. Useful program files and macros are also included. - Discusses how the reliability of packaging components is a prime concern to electronics manufacturers - Presents a thorough review of this important field of research, providing users with a practical guide that discusses theoretical aspects, experimental results, and modeling techniques - Includes program files and macros for additional study
Об авторе
Dr Yiu-Wing Mai is Chair and Professor of Mechanical Engineering at the University of Sydney, Australia
Оцените электронную книгу
Поделитесь с нами своим мнением.
Где читать книги
Смартфоны и планшеты
Установите приложение Google Play Книги для Android или iPad/iPhone. Оно синхронизируется с вашим аккаунтом автоматически, и вы сможете читать любимые книги онлайн и офлайн где угодно.
Ноутбуки и настольные компьютеры
Слушайте аудиокниги из Google Play в веб-браузере на компьютере.
Устройства для чтения книг
Чтобы открыть книгу на таком устройстве для чтения, как Kobo, скачайте файл и добавьте его на устройство. Подробные инструкции можно найти в Справочном центре.
