Microelectronic Interconnections and Assembly
G.G. Harman ยท Pavel Mach
เชกเชฟเชธเซ 2012 ยท NATO Science Partnership Subseries: 3 เชชเซเชธเซเชคเช 54 ยท Springer Science & Business Media
เช-เชชเซเชธเซเชคเช
299
เชชเซเช
reportเชฐเซเชเชฟเชเช เช
เชจเซ เชฐเชฟเชตเซเชฏเซ เชเชเชพเชธเซเชฒเชพ เชจเชฅเซย เชตเชงเซ เชเชพเชฃเซ
เช เช-เชชเซเชธเซเชคเช เชตเชฟเชถเซ
MICROELECTRONIC INTERCONNECTIONS AND MICROASSEMBL Y WORKSHOP 18-21 May 1996, Prague, Czech Republic Conference Organizers: George Harman, NIST (USA) and Pavel Mach (Czech Republic) Summary of the Technical Program Thirty two presentations were given in eight technical sessions at the Workshop. A list of these sessions and their chairpersons is attached below. The Workshop was devoted to the technical aspects of advanced interconnections and microassembly, but also included papers on the education issues required to prepare students to work in these areas. In addition to new technical developments, several papers presented overviews predicting the future directions of these technologies. The basic issue is that electronic systems will continue to be miniaturized and at the same time performance must continue to improve. Various industry roadmaps were discussed as well as new smaller packaging and interconnection concepts. The newest chip packages are often based on the selection of an appropriate interconnection method. An example is the chip-scale package, which has horizontal (x-y) dimensions,;; 20% larger than the actual silicon chip itself. The chip is often flip-chip connected to a micro ball-grid-array, but direct chip attach was described also. Several papers described advances in the manufacture of such packages.
เช เช-เชชเซเชธเซเชคเชเชจเซ เชฐเซเชเชฟเชเช เชเชชเซ
เชคเชฎเซ เชถเซเช เชตเชฟเชเชพเชฐเซ เชเซ เช
เชฎเชจเซ เชเชฃเชพเชตเซ.
เชฎเชพเชนเชฟเชคเซ เชตเชพเชเชเชตเซ
เชธเซเชฎเชพเชฐเซเชเชซเซเชจ เช
เชจเซ เชเซ
เชฌเซเชฒเซเช
Android เช
เชจเซ iPad/iPhone เชฎเชพเชเซ Google Play Books เชเชช เชเชจเซเชธเซเชเซเชฒ เชเชฐเซ. เชคเซ เชคเชฎเชพเชฐเชพ เชเชเชพเชเชจเซเช เชธเชพเชฅเซ เชเชเซเชฎเซ
เชเชฟเช เชฐเซเชคเซ เชธเชฟเชเช เชฅเชพเชฏ เชเซ เช
เชจเซ เชคเชฎเชจเซ เชเซเชฏเชพเช เชชเชฃ เชนเซ เชคเซเชฏเชพเช เชคเชฎเชจเซ เชเชจเชฒเชพเชเชจ เช
เชฅเชตเชพ เชเชซเชฒเชพเชเชจ เชตเชพเชเชเชตเชพเชจเซ เชฎเชเชเซเชฐเซ เชเชชเซ เชเซ.
เชฒเซ
เชชเชเซเชช เช
เชจเซ เชเชฎเซเชชเซเชฏเซเชเชฐ
Google Play เชชเชฐ เชเชฐเซเชฆเซเชฒ เชเชกเชฟเชเชฌเซเชเชจเซ เชคเชฎเซ เชคเชฎเชพเชฐเชพ เชเชฎเซเชชเซเชฏเซเชเชฐเชจเชพ เชตเซเชฌ เชฌเซเชฐเชพเชเชเชฐเชจเซ เชเชชเชฏเซเช เชเชฐเซเชจเซ เชธเชพเชเชญเชณเซ เชถเชเซ เชเซ.
eReaders เช
เชจเซ เช
เชจเซเชฏ เชกเชฟเชตเชพเชเชธ
Kobo เช-เชฐเซเชกเชฐ เชเซเชตเชพ เช-เชเชเช เชกเชฟเชตเชพเชเชธ เชชเชฐ เชตเชพเชเชเชตเชพ เชฎเชพเชเซ, เชคเชฎเชพเชฐเซ เชซเชพเชเชฒเชจเซ เชกเชพเชเชจเชฒเซเชก เชเชฐเซเชจเซ เชคเชฎเชพเชฐเชพ เชกเชฟเชตเชพเชเชธ เชชเชฐ เชเซเชฐเชพเชจเซเชธเชซเชฐ เชเชฐเชตเชพเชจเซ เชเชฐเซเชฐ เชชเชกเชถเซ. เชธเชชเซเชฐเซเชเซเชก เช-เชฐเซเชกเชฐ เชชเชฐ เชซเชพเชเชฒเซ เชเซเชฐเชพเชจเซเชธเซเชซเชฐ เชเชฐเชตเชพ เชฎเชพเชเซ เชธเชนเชพเชฏเชคเชพ เชเซเชจเซเชฆเซเชฐเชจเซ เชตเชฟเชเชคเชตเชพเชฐ เชธเซเชเชจเชพเช เช
เชจเซเชธเชฐเซ.
