High-Frequency Characterization of Electronic Packaging

· Electronic Packaging and Interconnects หนังสือเล่มที่ 1 · Springer Science & Business Media
eBook
158
หน้า
คะแนนและรีวิวไม่ได้รับการตรวจสอบยืนยัน  ดูข้อมูลเพิ่มเติม

เกี่ยวกับ eBook เล่มนี้

High-Frequency Characterization of Electronic Packaging will be of interest to researchers and designers of high-frequency electronic packaging. Understanding high-frequency behavior of packaging is of growing importance due to higher clock-speeds in computers and higher data transmission rates in broadband telecommunication systems. Basic knowledge of the high-frequency behavior of packaging and interconnects is, therefore, indispensable for the design of future telecommunication and computer systems.
High-Frequency Characterization of Electronic Packaging gives the reader an insight into how high-frequency characterization of electronic packaging should be done and describes the problems that have to be tackled, especially in performing accurate measurements on modern IC-packages and in determination of circuit models.
High-Frequency Characterization of Electronic Packaging is conceived as a comprehensive guide for the start of research and to help in performing high-frequency measurements. Important notions in high- frequency characterization such as S-parameters, calibration, probing, de-embedding and measurement-based modeling are explained. The described techniques are illustrated with several up-to-date examples.

ให้คะแนน eBook นี้

แสดงความเห็นของคุณให้เรารับรู้

ข้อมูลในการอ่าน

สมาร์ทโฟนและแท็บเล็ต
ติดตั้งแอป Google Play Books สำหรับ Android และ iPad/iPhone แอปจะซิงค์โดยอัตโนมัติกับบัญชีของคุณ และช่วยให้คุณอ่านแบบออนไลน์หรือออฟไลน์ได้ทุกที่
แล็ปท็อปและคอมพิวเตอร์
คุณฟังหนังสือเสียงที่ซื้อจาก Google Play โดยใช้เว็บเบราว์เซอร์ในคอมพิวเตอร์ได้
eReader และอุปกรณ์อื่นๆ
หากต้องการอ่านบนอุปกรณ์ e-ink เช่น Kobo eReader คุณจะต้องดาวน์โหลดและโอนไฟล์ไปยังอุปกรณ์ของคุณ โปรดทำตามวิธีการอย่างละเอียดในศูนย์ช่วยเหลือเพื่อโอนไฟล์ไปยัง eReader ที่รองรับ