Friction Stir Welding and Processing XIII

· · · ·
· Springer Nature
E-grāmata
306
Lappuses
Atsauksmes un vērtējumi nav pārbaudīti. Uzzināt vairāk

Par šo e-grāmatu

This volume presents fundamentals and the current status of friction stir welding (FSW) and solid-state friction stir processing of materials and provides researchers and engineers with an opportunity to review the current status of the friction stir related processes and discuss the future possibilities. Contributions cover various aspects of friction stir welding and processing including their derivative technologies. Topics include but are not limited to:
  • Additive friction stir technologies
  • Friction stir extrusion technologies
  • High temperature applications
  • Industrial applications
  • Friction stir spot technologies
  • Dissimilar alloys and materials
  • Lightweight alloys
  • Simulation, characterization, and non-destructive examination techniques

Par autoru

Yuri Hovanski, Brigham Young University, Provo, UT, USA;

Yutaka Sato, Tohoku University, Sendai, Japan;

Piyush Upadhyay, Pacific Northwest National Laboratory, Richland, WA, USA;

Nilesh Kumar, The University of Alabama, Tuscaloosa, AL, USA;

Anton A. Naumov, Peter the Great St. Petersburg Polytechnic University, Saint Petersburg, Russia

Novērtējiet šo e-grāmatu

Izsakiet savu viedokli!

Informācija lasīšanai

Viedtālruņi un planšetdatori
Instalējiet lietotni Google Play grāmatas Android ierīcēm un iPad planšetdatoriem/iPhone tālruņiem. Lietotne tiks automātiski sinhronizēta ar jūsu kontu un ļaus lasīt saturu tiešsaistē vai bezsaistē neatkarīgi no jūsu atrašanās vietas.
Klēpjdatori un galddatori
Varat klausīties pakalpojumā Google Play iegādātās audiogrāmatas, izmantojot datora tīmekļa pārlūkprogrammu.
E-lasītāji un citas ierīces
Lai lasītu grāmatas tādās elektroniskās tintes ierīcēs kā Kobo e-lasītāji, nepieciešams lejupielādēt failu un pārsūtīt to uz savu ierīci. Izpildiet palīdzības centrā sniegtos detalizētos norādījumus, lai pārsūtītu failus uz atbalstītiem e-lasītājiem.