Friction Stir Welding and Processing XIII
Yuri Hovanski · Yutaka Sato · Piyush Upadhyay · Nilesh Kumar · Anton A. Naumov
лют 2025 · Springer Nature
Электронная кніга
306
Старонкі
reportАцэнкі і водгукі не спраўджаны Даведацца больш
Пра гэту электронную кнігу
This volume presents fundamentals and the current status of friction stir welding (FSW) and solid-state friction stir processing of materials and provides researchers and engineers with an opportunity to review the current status of the friction stir related processes and discuss the future possibilities. Contributions cover various aspects of friction stir welding and processing including their derivative technologies. Topics include but are not limited to:
- Additive friction stir technologies
- Friction stir extrusion technologies
- High temperature applications
- Industrial applications
- Friction stir spot technologies
- Dissimilar alloys and materials
- Lightweight alloys
- Simulation, characterization, and non-destructive examination techniques
Звесткі пра аўтара
Yuri Hovanski, Brigham Young University, Provo, UT, USA;
Yutaka Sato, Tohoku University, Sendai, Japan;
Piyush Upadhyay, Pacific Northwest National Laboratory, Richland, WA, USA;
Nilesh Kumar, The University of Alabama, Tuscaloosa, AL, USA;
Anton A. Naumov, Peter the Great St. Petersburg Polytechnic University, Saint Petersburg, Russia
Ацаніце гэту электронную кнігу
Падзяліцеся сваімі меркаваннямі.
Чытанне інфармацыb
Смартфоны і планшэты
Усталюйце праграму "Кнігі Google Play" для Android і iPad/iPhone. Яна аўтаматычна сінхранізуецца з вашым уліковым запісам і дазваляе чытаць у інтэрнэце або па-за сеткай, дзе б вы ні былі.
Ноўтбукі і камп’ютары
У вэб-браўзеры камп’ютара можна слухаць аўдыякнігі, купленыя ў Google Play.
Электронныя кнiгi i iншыя прылады
Каб чытаць на такіх прыладах для электронных кніг, як, напрыклад, Kobo, трэба спампаваць файл і перанесці яго на сваю прыладу. Выканайце падрабязныя інструкцыі, прыведзеныя ў Даведачным цэнтры, каб перанесці файлы на прылады, якія падтрымліваюцца.
