Electronic Packaging Materials and Their Properties

· · · · ·
· CRC Press
ای-کتاب
128
صفحه‌ها
واجد شرایط
رده‌بندی‌ها و مرورها به‌تأیید نمی‌رسند.  بیشتر بدانید

درباره این ای-کتاب

Packaging materials strongly affect the effectiveness of an electronic packaging system regarding reliability, design, and cost. In electronic systems, packaging materials may serve as electrical conductors or insulators, create structure and form, provide thermal paths, and protect the circuits from environmental factors, such as moisture, contamination, hostile chemicals, and radiation.
Electronic Packaging Materials and Their Properties examines the array of packaging architecture, outlining the classification of materials and their use for various tasks requiring performance over time. Applications discussed include:
  • interconnections
  • printed circuit boards
  • substrates
  • encapsulants
  • dielectrics
  • die attach materials
  • electrical contacts
  • thermal materials
  • solders
    Electronic Packaging Materials and Their Properties also reviews key electrical, thermal, thermomechanical, mechanical, chemical, and miscellaneous properties as well as their significance in electronic packaging.
  • درباره نویسنده

    Michael Pecht, Rakish Agarwal, F. Patrick McCluskey, Terrance J. Dishongh, Sirus Javadpour, Rahul Mahajan

    رده‌بندی این کتاب الکترونیک

    نظرات خود را به ما بگویید.

    اطلاعات مطالعه

    تلفن هوشمند و رایانه لوحی
    برنامه «کتاب‌های Google Play» را برای Android و iPad/iPhone بارگیری کنید. به‌طور خودکار با حسابتان همگام‌سازی می‌شود و به شما امکان می‌دهد هر کجا که هستید به‌صورت آنلاین یا آفلاین بخوانید.
    رایانه کیفی و رایانه
    با استفاده از مرورگر وب رایانه‌تان می‌توانید به کتاب‌های صوتی خریداری‌شده در Google Play گوش دهید.
    eReaderها و دستگاه‌های دیگر
    برای خواندن در دستگاه‌های جوهر الکترونیکی مانند کتاب‌خوان‌های الکترونیکی Kobo، باید فایل مدنظرتان را بارگیری و به دستگاه منتقل کنید. برای انتقال فایل به کتاب‌خوان‌های الکترونیکی پشتیبانی‌شده، دستورالعمل‌های کامل مرکز راهنمایی را دنبال کنید.