Electronic Packaging Materials and Their Properties

· · · · ·
· CRC Press
E‑kniha
128
Stránky
Vhodná
Hodnocení a recenze nejsou ověřeny  Další informace

Podrobnosti o e‑knize

Packaging materials strongly affect the effectiveness of an electronic packaging system regarding reliability, design, and cost. In electronic systems, packaging materials may serve as electrical conductors or insulators, create structure and form, provide thermal paths, and protect the circuits from environmental factors, such as moisture, contamination, hostile chemicals, and radiation.
Electronic Packaging Materials and Their Properties examines the array of packaging architecture, outlining the classification of materials and their use for various tasks requiring performance over time. Applications discussed include:
  • interconnections
  • printed circuit boards
  • substrates
  • encapsulants
  • dielectrics
  • die attach materials
  • electrical contacts
  • thermal materials
  • solders
    Electronic Packaging Materials and Their Properties also reviews key electrical, thermal, thermomechanical, mechanical, chemical, and miscellaneous properties as well as their significance in electronic packaging.
  • O autorovi

    Michael Pecht, Rakish Agarwal, F. Patrick McCluskey, Terrance J. Dishongh, Sirus Javadpour, Rahul Mahajan

    Ohodnotit e‑knihu

    Sdělte nám, co si myslíte.

    Informace o čtení

    Telefony a tablety
    Nainstalujte si aplikaci Knihy Google Play pro AndroidiPad/iPhone. Aplikace se automaticky synchronizuje s vaším účtem a umožní vám číst v režimu online nebo offline, ať jste kdekoliv.
    Notebooky a počítače
    Audioknihy zakoupené na Google Play můžete poslouchat pomocí webového prohlížeče v počítači.
    Čtečky a další zařízení
    Pokud chcete číst knihy ve čtečkách elektronických knih, jako např. Kobo, je třeba soubor stáhnout a přenést do zařízení. Při přenášení souborů do podporovaných čteček elektronických knih postupujte podle podrobných pokynů v centru nápovědy.