Die-stacking Architecture
Yuan Xie · Jishen Zhao
thg 5 2022 · Springer Nature
Sách điện tử
113
Trang
reportĐiểm xếp hạng và bài đánh giá chưa được xác minh Tìm hiểu thêm
Giới thiệu về sách điện tử này
The emerging three-dimensional (3D) chip architectures, with their intrinsic capability of reducing the wire length, promise attractive solutions to reduce the delay of interconnects in future microprocessors. 3D memory stacking enables much higher memory bandwidth for future chip-multiprocessor design, mitigating the "memory wall" problem. In addition, heterogenous integration enabled by 3D technology can also result in innovative designs for future microprocessors. This book first provides a brief introduction to this emerging technology, and then presents a variety of approaches to designing future 3D microprocessor systems, by leveraging the benefits of low latency, high bandwidth, and heterogeneous integration capability which are offered by 3D technology.
Giới thiệu tác giả
Yuan Xie received his B.S. degree in electronic engineering from Tsinghua University, Beijing, in 1997, and his M.S. and Ph.D. degrees in electrical engineering from Princeton University in 1999 and 2002, respectively. He is currently a Professor in the Electrical and Computer Engineering department at the University of California at Santa Barbara. Before joining UCSB in Fall 2014, he was with the Pennsylvania State University from 2003 to 2014, and with IBM Microelectronic Division's Worldwide Design Center from 2002 to 2003. Prof. Xie is a recipient of the National Science Foundation Early Faculty (CAREER) award, the SRC Inventor Recognition Award, IBM Faculty Award, and several Best Paper Award and Best Paper Award Nominations at IEEE/ACM conferences. He has published more than 100 research papers in journals and refereed conference proceedings, in the area of EDA, computer architecture, VLSI circuit designs, and embedded systems. His current research projects include: three-dimensional integrated circuits (3D ICs) design, EDA, and architecture; emerging memory technologies; low power and thermal-aware design; reliable circuits and architectures; and embedded system synthesis. He is currently Associate Editor for ACM Journal of Emerging Technologies in Computing Systems ( JETC), IEEE Transactions on Very Large Scale Integration Systems (TVLSI), IEEE Transactions on Computer Aided Design of Integrated Circuits (TCAD), IEEE Design and Test of Computers, IET Computers and Digital Techniques (IET CDT). He is a Fellow of IEEE.Jishen Zhao received her B.S. and M.S. degrees from Zhejiang University, and Ph.D. degree from Pennsylvania State University. She is currently an Assistant Professor at the University of California, Santa Cruz. Her research interests include a broad range of computer architecture topics with an emphasis on memory systems, high-performance computing, and energy efficiency. She is also interested in electronic design automation and VLSI designfor three-dimensional integrated circuits and nonvolatile memories.
Xếp hạng sách điện tử này
Cho chúng tôi biết suy nghĩ của bạn.
Đọc thông tin
Điện thoại thông minh và máy tính bảng
Cài đặt ứng dụng Google Play Sách cho Android và iPad/iPhone. Ứng dụng sẽ tự động đồng bộ hóa với tài khoản của bạn và cho phép bạn đọc trực tuyến hoặc ngoại tuyến dù cho bạn ở đâu.
Máy tính xách tay và máy tính
Bạn có thể nghe các sách nói đã mua trên Google Play thông qua trình duyệt web trên máy tính.
Thiết bị đọc sách điện tử và các thiết bị khác
Để đọc trên thiết bị e-ink như máy đọc sách điện tử Kobo, bạn sẽ cần tải tệp xuống và chuyển tệp đó sang thiết bị của mình. Hãy làm theo hướng dẫn chi tiết trong Trung tâm trợ giúp để chuyển tệp sang máy đọc sách điện tử được hỗ trợ.
