Components, Packaging and Manufacturing Technology

Yanwen Wu

ม.ค. 2011 · Trans Tech Publications Ltd

eBook

870

หน้า

มีสิทธิ์

คะแนนและรีวิวไม่ได้รับการตรวจสอบยืนยัน ดูข้อมูลเพิ่มเติม

เกี่ยวกับ eBook เล่มนี้

Volume is indexed by Thomson Reuters CPCI-S (WoS).
The objective of this special collection is to provide a showcase for researchers, educators, engineers and government officials, involved in the general areas of Components, Packaging and Manufacturing Technology, by which to highlight the latest research results and to exchange views on the future direction of research in these fields. The topics covered include: Advanced Measurement, Test and Information Technology, Components, Packaging and Manufacturing Technology.

ให้คะแนน eBook นี้

แสดงความเห็นของคุณให้เรารับรู้

ข้อมูลในการอ่าน

สมาร์ทโฟนและแท็บเล็ต

ติดตั้งแอป Google Play Books สำหรับ Android และ iPad/iPhone แอปจะซิงค์โดยอัตโนมัติกับบัญชีของคุณ และช่วยให้คุณอ่านแบบออนไลน์หรือออฟไลน์ได้ทุกที่

แล็ปท็อปและคอมพิวเตอร์

คุณฟังหนังสือเสียงที่ซื้อจาก Google Play โดยใช้เว็บเบราว์เซอร์ในคอมพิวเตอร์ได้

eReader และอุปกรณ์อื่นๆ

หากต้องการอ่านบนอุปกรณ์ e-ink เช่น Kobo eReader คุณจะต้องดาวน์โหลดและโอนไฟล์ไปยังอุปกรณ์ของคุณ โปรดทำตามวิธีการอย่างละเอียดในศูนย์ช่วยเหลือเพื่อโอนไฟล์ไปยัง eReader ที่รองรับ

รายงานเนื้อหาที่ผิดกฎหมาย