Components, Packaging and Manufacturing Technology
Yanwen Wu
sty 2011 · Trans Tech Publications Ltd
E-book
870
Strony
family_home
Odpowiednia
info
reportOceny i opinie nie są weryfikowane. Więcej informacji
Informacje o e-booku
Volume is indexed by Thomson Reuters CPCI-S (WoS).
The objective of this special collection is to provide a showcase for researchers, educators, engineers and government officials, involved in the general areas of Components, Packaging and Manufacturing Technology, by which to highlight the latest research results and to exchange views on the future direction of research in these fields. The topics covered include: Advanced Measurement, Test and Information Technology, Components, Packaging and Manufacturing Technology.
The objective of this special collection is to provide a showcase for researchers, educators, engineers and government officials, involved in the general areas of Components, Packaging and Manufacturing Technology, by which to highlight the latest research results and to exchange views on the future direction of research in these fields. The topics covered include: Advanced Measurement, Test and Information Technology, Components, Packaging and Manufacturing Technology.
Oceń tego e-booka
Podziel się z nami swoją opinią.
Informacje o czytaniu
Smartfony i tablety
Zainstaluj aplikację Książki Google Play na Androida i iPada/iPhone'a. Synchronizuje się ona automatycznie z kontem i pozwala na czytanie w dowolnym miejscu, w trybie online i offline.
Laptopy i komputery
Audiobooków kupionych w Google Play możesz słuchać w przeglądarce internetowej na komputerze.
Czytniki e-booków i inne urządzenia
Aby czytać na e-papierze, na czytnikach takich jak Kobo, musisz pobrać plik i przesłać go na swoje urządzenie. Aby przesłać pliki na obsługiwany czytnik, postępuj zgodnie ze szczegółowymi instrukcjami z Centrum pomocy.
