Characterization of Integrated Circuit Packaging Materials
oct. 2013 · Elsevier
Carte electronică
274
Pagini
family_home
Eligibilă
info
reportEvaluările și recenziile nu sunt verificate Află mai multe
Despre această carte electronică
Chapters in this volume address important characteristics of IC packages. Analytical techniques appropriate for IC package characterization are demonstrated through examples of the measurement of critical performance parameters and the analysis of key technological problems of IC packages. Issues are discussed which affect a variety of package types, including plastic surface-mount packages, hermetic packages, and advanced designs such as flip-chip, chip-on-board and multi-chip models.
Evaluează cartea electronică
Spune-ne ce crezi.
Informații despre lectură
Smartphone-uri și tablete
Instalează aplicația Cărți Google Play pentru Android și iPad/iPhone. Se sincronizează automat cu contul tău și poți să citești online sau offline de oriunde te afli.
Laptopuri și computere
Poți să asculți cărțile audio achiziționate pe Google Play folosind browserul web al computerului.
Dispozitive eReader și alte dispozitive
Ca să citești pe dispozitive pentru citit cărți electronice, cum ar fi eReaderul Kobo, trebuie să descarci un fișier și să îl transferi pe dispozitiv. Urmează instrucțiunile detaliate din Centrul de ajutor pentru a transfera fișiere pe dispozitivele eReader compatibile.
