Characterization of Integrated Circuit Packaging Materials
ઑક્ટો 2013 · Elsevier
ઇ-પુસ્તક
274
પેજ
family_home
પાત્ર
info
reportરેટિંગ અને રિવ્યૂ ચકાસેલા નથી વધુ જાણો
આ ઇ-પુસ્તક વિશે
Chapters in this volume address important characteristics of IC packages. Analytical techniques appropriate for IC package characterization are demonstrated through examples of the measurement of critical performance parameters and the analysis of key technological problems of IC packages. Issues are discussed which affect a variety of package types, including plastic surface-mount packages, hermetic packages, and advanced designs such as flip-chip, chip-on-board and multi-chip models.
આ ઇ-પુસ્તકને રેટિંગ આપો
તમે શું વિચારો છો અમને જણાવો.
માહિતી વાંચવી
સ્માર્ટફોન અને ટૅબ્લેટ
Android અને iPad/iPhone માટે Google Play Books ઍપ ઇન્સ્ટૉલ કરો. તે તમારા એકાઉન્ટ સાથે ઑટોમૅટિક રીતે સિંક થાય છે અને તમને જ્યાં પણ હો ત્યાં તમને ઑનલાઇન અથવા ઑફલાઇન વાંચવાની મંજૂરી આપે છે.
લૅપટૉપ અને કમ્પ્યુટર
Google Play પર ખરીદેલ ઑડિઓબુકને તમે તમારા કમ્પ્યુટરના વેબ બ્રાઉઝરનો ઉપયોગ કરીને સાંભળી શકો છો.
eReaders અને અન્ય ડિવાઇસ
Kobo ઇ-રીડર જેવા ઇ-ઇંક ડિવાઇસ પર વાંચવા માટે, તમારે ફાઇલને ડાઉનલોડ કરીને તમારા ડિવાઇસ પર ટ્રાન્સફર કરવાની જરૂર પડશે. સપોર્ટેડ ઇ-રીડર પર ફાઇલો ટ્રાન્સ્ફર કરવા માટે સહાયતા કેન્દ્રની વિગતવાર સૂચનાઓ અનુસરો.
