Characterization of Integrated Circuit Packaging Materials
okt 2013 · Elsevier
E-raamat
274
lehekülge
family_home
Sobilik
info
reportHinnangud ja arvustused pole kinnitatud. Lisateave
Teave selle e-raamatu kohta
Chapters in this volume address important characteristics of IC packages. Analytical techniques appropriate for IC package characterization are demonstrated through examples of the measurement of critical performance parameters and the analysis of key technological problems of IC packages. Issues are discussed which affect a variety of package types, including plastic surface-mount packages, hermetic packages, and advanced designs such as flip-chip, chip-on-board and multi-chip models.
Hinnake seda e-raamatut
Andke meile teada, mida te arvate.
Lugemisteave
Nutitelefonid ja tahvelarvutid
Installige rakendus Google Play raamatud Androidile ja iPadile/iPhone'ile. See sünkroonitakse automaatselt teie kontoga ja see võimaldab teil asukohast olenemata lugeda nii võrgus kui ka võrguühenduseta.
Sülearvutid ja arvutid
Google Playst ostetud audioraamatuid saab kuulata arvuti veebibrauseris.
E-lugerid ja muud seadmed
E-tindi seadmetes (nt Kobo e-lugerid) lugemiseks peate faili alla laadima ja selle oma seadmesse üle kandma. Failide toetatud e-lugeritesse teisaldamiseks järgige üksikasjalikke abikeskuse juhiseid.
