Characterization of Integrated Circuit Packaging Materials
oct. del 2013 · Elsevier
Llibre electrònic
274
Pàgines
family_home
Apte
info
reportNo es verifiquen les puntuacions ni les ressenyes Més informació
Sobre aquest llibre
Chapters in this volume address important characteristics of IC packages. Analytical techniques appropriate for IC package characterization are demonstrated through examples of the measurement of critical performance parameters and the analysis of key technological problems of IC packages. Issues are discussed which affect a variety of package types, including plastic surface-mount packages, hermetic packages, and advanced designs such as flip-chip, chip-on-board and multi-chip models.
Puntua aquest llibre electrònic
Dona'ns la teva opinió.
Informació de lectura
Telèfons intel·ligents i tauletes
Instal·la l'aplicació Google Play Llibres per a Android i per a iPad i iPhone. Aquesta aplicació se sincronitza automàticament amb el compte i et permet llegir llibres en línia o sense connexió a qualsevol lloc.
Ordinadors portàtils i ordinadors de taula
Pots escoltar els audiollibres que has comprat a Google Play amb el navegador web de l'ordinador.
Lectors de llibres electrònics i altres dispositius
Per llegir en dispositius de tinta electrònica, com ara lectors de llibres electrònics Kobo, hauràs de baixar un fitxer i transferir-lo al dispositiu. Segueix les instruccions detallades del Centre d'ajuda per transferir els fitxers a lectors de llibres electrònics compatibles.
