Characterization of Integrated Circuit Packaging Materials
okt 2013. · Elsevier
E-knjiga
274
Broj stranica
family_home
Prihvatljiva
info
reportOcjene i recenzije nisu potvrđene Saznajte više
O ovoj e-knjizi
Chapters in this volume address important characteristics of IC packages. Analytical techniques appropriate for IC package characterization are demonstrated through examples of the measurement of critical performance parameters and the analysis of key technological problems of IC packages. Issues are discussed which affect a variety of package types, including plastic surface-mount packages, hermetic packages, and advanced designs such as flip-chip, chip-on-board and multi-chip models.
Ocijenite ovu e-knjigu
Recite nam šta mislite.
Informacije o čitanju
Pametni telefoni i tableti
Instalirajte aplikaciju Google Play Knjige za Android i iPad/iPhone uređaje. Aplikacija se automatski sinhronizira s vašim računom i omogućava vam čitanje na mreži ili van nje gdje god da se nalazite.
Laptopi i računari
Audio knjige koje su kupljene na Google Playu možete slušati pomoću web preglednika na vašem računaru.
Elektronički čitači i ostali uređaji
Da čitate na e-ink uređajima kao što su Kobo e-čitači, morat ćete preuzeti fajl i prenijeti ga na uređaj. Pratite detaljne upute Centra za pomoć da prenesete fajlove na podržane e-čitače.
