Characterization of Integrated Circuit Packaging Materials
ኦክቶ 2013 · Elsevier
ኢ-መጽሐፍ
274
ገጾች
family_home
ብቁ
info
reportየተሰጡት ደረጃዎች እና ግምገማዎች የተረጋገጡ አይደሉም የበለጠ ለመረዳት
ስለዚህ ኢ-መጽሐፍ
Chapters in this volume address important characteristics of IC packages. Analytical techniques appropriate for IC package characterization are demonstrated through examples of the measurement of critical performance parameters and the analysis of key technological problems of IC packages. Issues are discussed which affect a variety of package types, including plastic surface-mount packages, hermetic packages, and advanced designs such as flip-chip, chip-on-board and multi-chip models.
ለዚህ ኢ-መጽሐፍ ደረጃ ይስጡ
ምን እንደሚያስቡ ይንገሩን።
የንባብ መረጃ
ዘመናዊ ስልኮች እና ጡባዊዎች
የGoogle Play መጽሐፍት መተግበሪያውን ለAndroid እና iPad/iPhone ያውርዱ። ከእርስዎ መለያ ጋር በራስሰር ይመሳሰላል እና ባሉበት የትም ቦታ በመስመር ላይ እና ከመስመር ውጭ እንዲያነቡ ያስችልዎታል።
ላፕቶፖች እና ኮምፒውተሮች
የኮምፒውተርዎን ድር አሳሽ ተጠቅመው በGoogle Play ላይ የተገዙ ኦዲዮ መጽሐፍትን ማዳመጥ ይችላሉ።
ኢሪደሮች እና ሌሎች መሳሪያዎች
እንደ Kobo ኢ-አንባቢዎች ባሉ ኢ-ቀለም መሣሪያዎች ላይ ለማንበብ ፋይል አውርደው ወደ መሣሪያዎ ማስተላለፍ ይኖርብዎታል። ፋይሎቹን ወደሚደገፉ ኢ-አንባቢዎች ለማስተላለፍ ዝርዝር የእገዛ ማዕከል መመሪያዎቹን ይከተሉ።
