Bonding in Microsystem Technology
Jan A. Dziuban
Oca 2007 · Springer Series in Advanced Microelectronics Kitap 24 · Springer Science & Business Media
2,0star
1 yorumreport
E-kitap
334
Sayfa
reportPuanlar ve yorumlar doğrulanmaz Daha Fazla Bilgi
Bu e-kitap hakkında
Bonding in Microsystem Technology starts with descriptions of terminology, kinds of microsystems and market analysis. Followed by the presentation of mechanisms of wet etching, set of process parameters, description of micromachining methods, examples of procedures, process flow-charts and applications of basic micromechanical structures in microsystems are shown. Next, high-temperature, low temperature and room-temperature bonding and their applications in microsystem technology are presented. The following part of the book contains the detailed description of anodic bonding, starting from analysis of properties of glasses suitable for anodic bonding, and discussion of the nature of the process. Next all types of anodic bonding and sealing procedures used in microsystem technology are presented. This part of the book finishes with examples of applications of anodic bonding in microsystem technology taken from the literature but mainly based on the author’s personal experience.
Kullanıcı puanları ve yorumlar
2,0
1 yorum
Bu e-kitaba puan verin
Düşüncelerinizi bizimle paylaşın.
Okuma bilgileri
Akıllı telefonlar ve tabletler
Android ve iPad/iPhone için Google Play Kitaplar uygulamasını yükleyin. Bu uygulama, hesabınızla otomatik olarak senkronize olur ve nerede olursanız olun çevrimiçi veya çevrimdışı olarak okumanıza olanak sağlar.
Dizüstü bilgisayarlar ve masaüstü bilgisayarlar
Bilgisayarınızın web tarayıcısını kullanarak Google Play'de satın alınan sesli kitapları dinleyebilirsiniz.
e-Okuyucular ve diğer cihazlar
Kobo eReader gibi e-mürekkep cihazlarında okumak için dosyayı indirip cihazınıza aktarmanız gerekir. Dosyaları desteklenen e-kitap okuyuculara aktarmak için lütfen ayrıntılı Yardım Merkezi talimatlarını uygulayın.
