Bonding in Microsystem Technology
Jan A. Dziuban
2007 ජන · Springer Series in Advanced Microelectronics පොත 24 · Springer Science & Business Media
2.0star
සමාලෝචන 1ක්report
ඉ-පොත
334
පිටු
reportඇගයීම් සහ සමාලෝචන සත්‍යාපනය කර නැත වැඩිදුර දැන ගන්න
මෙම ඉ-පොත ගැන
Bonding in Microsystem Technology starts with descriptions of terminology, kinds of microsystems and market analysis. Followed by the presentation of mechanisms of wet etching, set of process parameters, description of micromachining methods, examples of procedures, process flow-charts and applications of basic micromechanical structures in microsystems are shown. Next, high-temperature, low temperature and room-temperature bonding and their applications in microsystem technology are presented. The following part of the book contains the detailed description of anodic bonding, starting from analysis of properties of glasses suitable for anodic bonding, and discussion of the nature of the process. Next all types of anodic bonding and sealing procedures used in microsystem technology are presented. This part of the book finishes with examples of applications of anodic bonding in microsystem technology taken from the literature but mainly based on the author’s personal experience.
ඇගයීම් සහ සමාලෝචන
2.0
1 සමාලෝචනයක්
මෙම ඉ-පොත අගයන්න
ඔබ සිතන දෙය අපට කියන්න.
කියවීමේ තොරතුරු
ස්මාර්ට් දුරකථන සහ ටැබ්ලට්
Android සහ iPad/iPhone සඳහා Google Play පොත් යෙදුම ස්ථාපනය කරන්න. එය ඔබේ ගිණුම සමඟ ස්වයංක්‍රීයව සමමුහුර්ත කරන අතර ඔබට ඕනෑම තැනක සිට සබැඳිව හෝ නොබැඳිව කියවීමට ඉඩ සලසයි.
ලැප්ටොප් සහ පරිගණක
ඔබට ඔබේ පරිගණකයේ වෙබ් බ්‍රව්සරය භාවිතයෙන් Google Play මත මිලදී ගත් ශ්‍රව්‍යපොත්වලට සවන් දිය හැක.
eReaders සහ වෙනත් උපාංග
Kobo eReaders වැනි e-ink උපාංග පිළිබඳ කියවීමට, ඔබ විසින් ගොනුවක් බාගෙන ඔබේ උපාංගයට එය මාරු කිරීම සිදු කළ යුතු වේ. ආධාරකරු ඉ-කියවනයට ගොනු මාරු කිරීමට විස්තරාත්මක උදවු මධ්‍යස්ථාන උපදෙස් අනුගමනය කරන්න.
