Bonding in Microsystem Technology
Jan A. Dziuban
јан. 2007 г. · Springer Series in Advanced Microelectronics Книга 24 · Springer Science & Business Media
2,0star
1 рецензијаreport
Е-книга
334
Страници
reportОцените и рецензиите не се потврдени Дознајте повеќе
За е-книгава
Bonding in Microsystem Technology starts with descriptions of terminology, kinds of microsystems and market analysis. Followed by the presentation of mechanisms of wet etching, set of process parameters, description of micromachining methods, examples of procedures, process flow-charts and applications of basic micromechanical structures in microsystems are shown. Next, high-temperature, low temperature and room-temperature bonding and their applications in microsystem technology are presented. The following part of the book contains the detailed description of anodic bonding, starting from analysis of properties of glasses suitable for anodic bonding, and discussion of the nature of the process. Next all types of anodic bonding and sealing procedures used in microsystem technology are presented. This part of the book finishes with examples of applications of anodic bonding in microsystem technology taken from the literature but mainly based on the author’s personal experience.
Оцени и рецензии
2,0
1 рецензија
Оценете ја е-книгава
Кажете ни што мислите.
Информации за читање
Паметни телефони и таблети
Инсталирајте ја апликацијата Google Play Books за Android и iPad/iPhone. Автоматски се синхронизира со сметката и ви овозможува да читате онлајн или офлајн каде и да сте.
Лаптопи и компјутери
Може да слушате аудиокниги купени од Google Play со користење на веб-прелистувачот на компјутерот.
Е-читачи и други уреди
За да читате на уреди со е-мастило, како што се е-читачите Kobo, ќе треба да преземете датотека и да ја префрлите на уредот. Следете ги деталните упатства во Центарот за помош за префрлање на датотеките на поддржани е-читачи.
