Bonding in Microsystem Technology
Jan A. Dziuban
មករា 2007 · Springer Series in Advanced Microelectronics សៀវភៅទី 24 · Springer Science & Business Media
2.0star
ការវាយតម្លៃ 1report
សៀវភៅអេឡិចត្រូនិច
334
ទំព័រ
reportការវាយតម្លៃ និងមតិវាយតម្លៃមិនត្រូវបានផ្ទៀងផ្ទាត់ទេ ស្វែងយល់បន្ថែម
អំពីសៀវភៅអេឡិចត្រូនិកនេះ
Bonding in Microsystem Technology starts with descriptions of terminology, kinds of microsystems and market analysis. Followed by the presentation of mechanisms of wet etching, set of process parameters, description of micromachining methods, examples of procedures, process flow-charts and applications of basic micromechanical structures in microsystems are shown. Next, high-temperature, low temperature and room-temperature bonding and their applications in microsystem technology are presented. The following part of the book contains the detailed description of anodic bonding, starting from analysis of properties of glasses suitable for anodic bonding, and discussion of the nature of the process. Next all types of anodic bonding and sealing procedures used in microsystem technology are presented. This part of the book finishes with examples of applications of anodic bonding in microsystem technology taken from the literature but mainly based on the author’s personal experience.
ការដាក់ផ្កាយ និងមតិវាយតម្លៃ
2.0
ការវាយតម្លៃ 1
វាយតម្លៃសៀវភៅអេឡិចត្រូនិកនេះ
ប្រាប់យើងអំពីការយល់ឃើញរបស់អ្នក។
អានព័ត៌មាន
ទូរសព្ទឆ្លាតវៃ និងថេប្លេត
ដំឡើងកម្មវិធី Google Play Books សម្រាប់ Android និង iPad/iPhone ។ វាធ្វើសមកាលកម្មដោយស្វ័យប្រវត្តិជាមួយគណនីរបស់អ្នក និងអនុញ្ញាតឱ្យអ្នកអានពេលមានអ៊ីនធឺណិត ឬគ្មានអ៊ីនធឺណិតនៅគ្រប់ទីកន្លែង។
កុំព្យូទ័រយួរដៃ និងកុំព្យូទ័រ
អ្នកអាចស្ដាប់សៀវភៅជាសំឡេងដែលបានទិញនៅក្នុង Google Play ដោយប្រើកម្មវិធីរុករកតាមអ៊ីនធឺណិតក្នុងកុំព្យូទ័ររបស់អ្នក។
eReaders និងឧបករណ៍ផ្សេងទៀត
ដើម្បីអាននៅលើឧបករណ៍ e-ink ដូចជាឧបករណ៍អានសៀវភៅអេឡិចត្រូនិក Kobo អ្នកនឹងត្រូវទាញយកឯកសារ ហើយផ្ទេរវាទៅឧបករណ៍របស់អ្នក។ សូមអនុវត្តតាមការណែនាំលម្អិតរបស់មជ្ឈមណ្ឌលជំនួយ ដើម្បីផ្ទេរឯកសារទៅឧបករណ៍អានសៀវភៅអេឡិចត្រូនិកដែលស្គាល់។
