Bonding in Microsystem Technology

· Springer Series in Advanced Microelectronics Libro 24 · Springer Science & Business Media
2,0
1 recensión
Libro electrónico
334
Páxinas
As valoracións e as recensións non están verificadas  Máis información

Acerca deste libro electrónico

Bonding in Microsystem Technology starts with descriptions of terminology, kinds of microsystems and market analysis. Followed by the presentation of mechanisms of wet etching, set of process parameters, description of micromachining methods, examples of procedures, process flow-charts and applications of basic micromechanical structures in microsystems are shown. Next, high-temperature, low temperature and room-temperature bonding and their applications in microsystem technology are presented. The following part of the book contains the detailed description of anodic bonding, starting from analysis of properties of glasses suitable for anodic bonding, and discussion of the nature of the process. Next all types of anodic bonding and sealing procedures used in microsystem technology are presented. This part of the book finishes with examples of applications of anodic bonding in microsystem technology taken from the literature but mainly based on the author’s personal experience.

Valoracións e recensións

2,0
1 recensión

Valora este libro electrónico

Dános a túa opinión.

Información de lectura

Smartphones e tabletas
Instala a aplicación Google Play Libros para Android e iPad/iPhone. Sincronízase automaticamente coa túa conta e permíteche ler contido en liña ou sen conexión desde calquera lugar.
Portátiles e ordenadores de escritorio
Podes escoitar os audiolibros comprados en Google Play a través do navegador web do ordenador.
Lectores de libros electrónicos e outros dispositivos
Para ler contido en dispositivos de tinta electrónica, como os lectores de libros electrónicos Kobo, é necesario descargar un ficheiro e transferilo ao dispositivo. Sigue as instrucións detalladas do Centro de Axuda para transferir ficheiros a lectores electrónicos admitidos.