Bonding in Microsystem Technology
Jan A. Dziuban
jan. 2007 · Springer Series in Advanced Microelectronics Bog 24 · Springer Science & Business Media
2,0star
1 anmeldelsereport
E-bog
334
Sider
reportBedømmelser og anmeldelser verificeres ikke Få flere oplysninger
Om denne e-bog
Bonding in Microsystem Technology starts with descriptions of terminology, kinds of microsystems and market analysis. Followed by the presentation of mechanisms of wet etching, set of process parameters, description of micromachining methods, examples of procedures, process flow-charts and applications of basic micromechanical structures in microsystems are shown. Next, high-temperature, low temperature and room-temperature bonding and their applications in microsystem technology are presented. The following part of the book contains the detailed description of anodic bonding, starting from analysis of properties of glasses suitable for anodic bonding, and discussion of the nature of the process. Next all types of anodic bonding and sealing procedures used in microsystem technology are presented. This part of the book finishes with examples of applications of anodic bonding in microsystem technology taken from the literature but mainly based on the author’s personal experience.
Bedømmelser og anmeldelser
2,0
1 anmeldelse
Bedøm denne e-bog
Fortæl os, hvad du mener.
Oplysninger om læsning
Smartphones og tablets
Installer appen Google Play Bøger til Android og iPad/iPhone. Den synkroniserer automatisk med din konto og giver dig mulighed for at læse online eller offline, uanset hvor du er.
Bærbare og stationære computere
Du kan høre lydbøger, du har købt i Google Play via browseren på din computer.
e-læsere og andre enheder
Hvis du vil læse på e-ink-enheder som f.eks. Kobo-e-læsere, skal du downloade en fil og overføre den til din enhed. Følg den detaljerede vejledning i Hjælp for at overføre filerne til understøttede e-læsere.
