Advances in Heat Transfer: Volume 55
John Patrick Abraham · John M. Gorman · Wolodymyr J. Minkowycz
మే 2023 · Advances in Heat Transfer పుస్తకం 55 · Elsevier
ఈ-బుక్
304
పేజీలు
family_home
అర్హత ఉంది
info
reportరేటింగ్‌లు, రివ్యూలు వెరిఫై చేయబడలేదు మరింత తెలుసుకోండి
ఈ ఇ-పుస్తకం గురించి
Advances in Heat Transfer, Volume 55, the newest release in this series, highlights advances in the field with this new volume presenting interesting chapters written by an international board of authors. Topics discussed in this release include Mesoscopic Scale Simulations of Heat Transport in Porous Structures, Advancements in Single-Phase Enhanced Heat Transfer in Microchannels, and more. - Provides the authority and expertise of leading contributors from an international board of authors - Presents the latest release in the Advances in Heat Transfer series
రచయిత పరిచయం
John Abraham is at University of St. Thomas, Saint Paul, MN, USA
John Gorman is at University of Minnesota, Minneapolis, MN, USA
Wolodymyr J. Minkowycz is the James P. Hartnett professor of mechanical engineering at the University of Illinois at Chicago. He has performed seminal research in several branches of heat transfer and has published about 175 papers in archival journals. He is also editor-in-chief of the International Journal of Heat and Mass Transfer and the founding editor of Numerical Heat Transfer.
ఈ ఈ-బుక్‌కు రేటింగ్ ఇవ్వండి
మీ అభిప్రాయం మాకు తెలియజేయండి.
పఠన సమాచారం
స్మార్ట్‌ఫోన్‌లు, టాబ్లెట్‌లు
Android మరియు iPad/iPhone కోసం Google Play Books యాప్‌ ని ఇన్‌స్టాల్ చేయండి. ఇది మీ ఖాతాతో ఆటోమేటిక్‌గా సింక్ చేయబడుతుంది మరియు మీరు ఆన్‌లైన్‌లో ఉన్నా లేదా ఆఫ్‌లైన్‌లో ఉన్నా చదవడానికి మిమ్మల్ని అనుమతిస్తుంది.
ల్యాప్‌టాప్‌లు, కంప్యూటర్‌లు
మీ కంప్యూటర్ వెబ్ బ్రౌజర్ ఉపయోగించి Google Playలో కొనుగోలు చేసిన ఆడియోబుక్‌లను మీరు వినవచ్చు.
eReaders మరియు ఇతర పరికరాలు
Kobo eReaders వంటి e-ink పరికరాలలో చదవడానికి, మీరు ఫైల్‌ను డౌన్‌లోడ్ చేసి, దాన్ని మీ పరికరానికి బదిలీ చేయాలి. సపోర్ట్ చేయబడే ఈ-రీడర్‌లకు ఫైళ్లను బదిలీ చేయడానికి వివరణాత్మక సహాయ కేంద్రం సూచనలను ఫాలో చేయండి.
