Advances in Heat Transfer: Volume 55

· ·
· Advances in Heat Transfer 55. grāmata · Elsevier
E-grāmata
304
Lappuses
Piemērota
Atsauksmes un vērtējumi nav pārbaudīti. Uzzināt vairāk

Par šo e-grāmatu

Advances in Heat Transfer, Volume 55, the newest release in this series, highlights advances in the field with this new volume presenting interesting chapters written by an international board of authors. Topics discussed in this release include Mesoscopic Scale Simulations of Heat Transport in Porous Structures, Advancements in Single-Phase Enhanced Heat Transfer in Microchannels, and more. - Provides the authority and expertise of leading contributors from an international board of authors - Presents the latest release in the Advances in Heat Transfer series

Par autoru

John Abraham is at University of St. Thomas, Saint Paul, MN, USA

John Gorman is at University of Minnesota, Minneapolis, MN, USA

Wolodymyr J. Minkowycz is the James P. Hartnett professor of mechanical engineering at the University of Illinois at Chicago. He has performed seminal research in several branches of heat transfer and has published about 175 papers in archival journals. He is also editor-in-chief of the International Journal of Heat and Mass Transfer and the founding editor of Numerical Heat Transfer.

Novērtējiet šo e-grāmatu

Izsakiet savu viedokli!

Informācija lasīšanai

Viedtālruņi un planšetdatori
Instalējiet lietotni Google Play grāmatas Android ierīcēm un iPad planšetdatoriem/iPhone tālruņiem. Lietotne tiks automātiski sinhronizēta ar jūsu kontu un ļaus lasīt saturu tiešsaistē vai bezsaistē neatkarīgi no jūsu atrašanās vietas.
Klēpjdatori un galddatori
Varat klausīties pakalpojumā Google Play iegādātās audiogrāmatas, izmantojot datora tīmekļa pārlūkprogrammu.
E-lasītāji un citas ierīces
Lai lasītu grāmatas tādās elektroniskās tintes ierīcēs kā Kobo e-lasītāji, nepieciešams lejupielādēt failu un pārsūtīt to uz savu ierīci. Izpildiet palīdzības centrā sniegtos detalizētos norādījumus, lai pārsūtītu failus uz atbalstītiem e-lasītājiem.